2025年5月14日，羅蘭格助力芯片封裝領軍企業(yè)小IPD項目管理訓練營華東班圓滿結營。本次訓練營旨在通過系統(tǒng)性培訓賦能企業(yè)核心團隊，提升研發(fā)項目管理能力，為企業(yè)在高復雜度芯片封裝領域的持續(xù)創(chuàng)新注入新動能。

聚焦行業(yè)痛點，實戰(zhàn)賦能團隊，隨著半導體行業(yè)競爭加劇，芯片封裝技術的高效研發(fā)與精準落地成為企業(yè)制勝關鍵。此次訓練營聚焦小IPD方法論在項目管理中的實戰(zhàn)應用，圍繞需求管理、跨部門協(xié)作、項目計劃與監(jiān)控、風險管理四大核心模塊展開。通過案例分析、沙盤演練及企業(yè)真實項目復盤，學員深入掌握了如何在快節(jié)奏研發(fā)周期中實現資源優(yōu)化配置與全流程高效協(xié)同。

羅蘭格資深顧問團隊結合企業(yè)實際業(yè)務場景，定制化設計課程內容，重點解決研發(fā)流程中的“需求變更頻繁”“跨部門溝通壁壘”“交付周期不可控”等痛點問題，助力學員構建從技術到產品的系統(tǒng)化思維。