2025年5月7日羅蘭格攜手國內芯片封裝頭部企業成功舉辦跨年度人才培養項目（華南班）圓滿結營，隨著全球半導體產業競爭加劇，芯片封裝作為產業鏈的關鍵環節，對技術人才的需求日益迫切。羅蘭格咨詢作為國內領先的研發管理與技術創新咨詢機構，聯合國內芯片封裝龍頭企業，共同打造了這一高端人才培養項目，旨在培養一批具備國際視野、掌握先進封裝技術的專業人才，以應對行業挑戰。

在結營儀式上，企業高管對本次培訓成果給予了高度評價，并表示：“芯片封裝是半導體產業的關鍵環節，此次培訓不僅提升了員工的管理能力，也為企業未來的技術創新儲備了核心人才。”多位學員代表分享了學習心得，表示通過培訓拓寬了研發項目管理視野，對未來職業發展充滿信心。

羅蘭格咨詢合伙人-孫老師表示：“未來，我們將繼續深化與半導體企業的合作，打造更多高質量的人才培養項目，助力中國半導體產業在全球競爭中占據更有利位置。”