在2001年互聯(lián)網(wǎng)冬天的時候，任正非對于華為的研發(fā)體系干部座談會上的講話：“冬天真的要來了，誰能取勝？無非是質(zhì)量與成本取勝，誰的質(zhì)量最優(yōu)、成本更低，誰的響應最快捷，誰就能度過這個冬天。所以研發(fā)一、二把手最重要的問題就是抓質(zhì)量、抓成本，之后才能再在技術(shù)創(chuàng)新方向上探索。”

以下是華為在不斷的成本降低過程中總結(jié)的降低成本的方法。在各公司在尋求設計成本降低的方法時，可以借此啟發(fā)思路。

設計優(yōu)化：

1、所有的規(guī)格要求是不是符合產(chǎn)品規(guī)格書的要求？（或他們的要求是不是比實際需要更多？）

2、設計是不是盡可能地簡化？

3、能否提高單板集成度？ 

4、功能相似的板種是否可以合并？

5、成熟電路是否可以做成ASIC？

6、采用厚膜技術(shù)能否降低成本？

7、目前的布線是否合理，有否減少PCB的層數(shù)的可能？

8、產(chǎn)品冗余配置是否合理？

9、單板上是否存在冗余電路？

物料選型控制：

10、所用器件是否為優(yōu)選器件？

11、所用器件是否屬獨家供貨？

12、有否性能價格比更優(yōu)的器件替代現(xiàn)有器件？

13、是不是已最大程度地利用標準件？

14、所用器件是否是即將停產(chǎn)的器件？

15、物料采購盡量避免中間環(huán)節(jié)（如GSM電纜固定夾的采購）？

16、能不能采用低標號器件（或材料）？

17、供應商能不能對該材料進行輔助加工，使它更好地適合使用目的？

18、能否利用批量優(yōu)勢降低采購成本？

19、你有沒有能降低器件（部件）成本的任何其他建議？

20、產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)件是否可以采用鑄造，鍛造，擠壓或其他工藝而更為經(jīng)濟地生產(chǎn)出來（要考慮到模具等）？

21、所選計算機及其外設規(guī)格是否過高？

可維護性：

22、單板設計能否支持在線加載？

23、產(chǎn)品維修是否方便、要不要專門工具？

24、故障定位是否準確？

25、故障率及故障類型分析，有否集中整改的必要？

26、代理維護是否能降低成本？

27、設計更改對維護成本有何影響？

28、版本升級對維護成本有何影響？

收藏本公眾號【羅蘭格創(chuàng)新研發(fā)】，下次分享華為降低成本的具體步驟。